大部分國(guó)家首批搭載驍龍865智能手機(jī) OPPO Reno 3蓄勢(shì)待發(fā)
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【中玻網(wǎng)】Redmi正規(guī)已經(jīng)確認(rèn)，將于本月10日正式發(fā)布大部分國(guó)家初款搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)的新品5G手機(jī)。
而采用同一處理器的OPPO Reno 3Pro，同樣確定與本月發(fā)布，只是截至目前為止，OPPO正規(guī)還未公布具體的發(fā)布日期。
雖然在發(fā)布日期上可能落后于RedmiK30，但不可否認(rèn)的，OPPOReno 3毫無(wú)疑問(wèn)將成為大部分國(guó)家首批搭載高通驍龍765G的初次發(fā)布機(jī)型之一。
根據(jù)此前的爆料，OPPO Reno 3 Pro將采用雙面3D玻璃設(shè)計(jì)，可能是小孔徑挖孔屏，成為國(guó)產(chǎn)初款雙曲面挖孔屏雙模5G手機(jī)，而且在7.7毫米的機(jī)身內(nèi)塞入4025mAh大電池，有望是同期輕薄的5G手機(jī)。
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