三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”

2025-03-16 來源：集微網(wǎng)

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【中玻網(wǎng)】三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層，還要提升芯片性能。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設(shè)備商Philoptics開發(fā)玻璃中介層的共同提案。據(jù)了解，三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產(chǎn)玻璃中介層。

與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機(jī)正致力于開發(fā)玻璃載板（又稱為玻璃基板），并計(jì)劃在后年量產(chǎn)。這兩項(xiàng)同時(shí)進(jìn)行的研發(fā)促進(jìn)內(nèi)部的競爭，盼此舉提振半導(dǎo)體的生產(chǎn)力與創(chuàng)新。

中介層是使半導(dǎo)體載板和芯片順利連接的材料。現(xiàn)在的中介層是用昂貴的硅制造而成，這是高性能半導(dǎo)體價(jià)格增加的主因。若改以玻璃制造中介層，生產(chǎn)成本將大幅下降，且一樣能抗熱、抗震，還能簡化微電路的制程。因此，玻璃中介層被視為是可能將半導(dǎo)體競爭力提升至新境界的顛覆者。

三星電子獨(dú)立開發(fā)玻璃中介層而非只依賴三星電機(jī)的玻璃載板，被視為是透過活躍的內(nèi)部競爭來最大化生產(chǎn)力的策略，顯示該公司在提高性能上，正面臨前所未有的危機(jī)，需要整個(gè)供應(yīng)鏈間的“創(chuàng)新緊張”。（集微網(wǎng)）

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