單晶硅清洗機 型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB設備特點：1、設備外框采用優(yōu)質(zhì)聚丙烯磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工而成，控制模式:手動/自動控制模式;2、被清洗硅芯尺寸: 硅芯: 2600—2800 mm x∮10 mm圓形硅芯；2600 –2800mm x∮150 mm圓形硅棒, 硅芯每次較多可清洗硅芯24根/批；3、此設備腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動機械傳送裝置，抽風系統(tǒng),電控及操作臺等部分組成;提籃設計精巧，槽體間轉(zhuǎn)移時將殘留液體降到較低；機械臂的橫向移動和縱向提升均采用***伺服馬達，閉環(huán)控制，定位精度高，可靠性高；5、外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶具體要求確定。歡迎有單晶硅腐蝕機采購需求的朋友，隨時聯(lián)系我們。