電子級硅微粉【基本說明】：電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據(jù)電子元器件的封裝要求而設計生產(chǎn)的，具有二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。我司產(chǎn)品規(guī)格表：電子級硅微粉規(guī)格400目600目800目1000目1250目1500目2000目4000目6000目8000目10000目           電子級硅微粉性能參數(shù)表：項目規(guī)格 化學成份%水萃取液 (1/10) %憎水性min 中位粒徑D50um 比表面積cm2/cc SiO2水份Fe2O3Al2O3灼燒失量Na+ppmCl-ppmFe3+2+ppm電導率 us/cmPH 值400目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5/352100 - 2300600目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5/232600 - 28001250目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 45105200 - 65002500目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 4556800 - 70005000目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 452.59000 - 9500         ◇ 主要用途：1、中低壓元器件的絕緣澆注，粉末涂料、電焊條保護層及其它樹脂填料.2、電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。3、用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。 備注：本公司也可根據(jù)客戶需要進行加工更多詳情，請來電咨詢