特性： EC-15 環(huán)氧樹脂成型材料，為針對光耦合元件客戶使用 之透光性半導體封裝材，使用于移送成型具有良好的成型 性，操作方便。 EC-15 電器、機械特性佳，并且具有良好的可靠性。 用途： 可用于P251 pc817等型號之光耦合元件的封裝。 包裝及保存特性: 包裝內(nèi)層用聚乙烯塑料袋封裝，外層為瓦楞紙箱。 錠粒料：15 kg 和 17 kg 保存及保存期限 較好將 EC-15 存放在 10 ℃以下低溫倉庫，并避免放置于潮濕 環(huán)境或陽光直射地方，儲存時請將塑料袋封緊。 溫度低于 10℃以下，材料保存期限壹年。 回溫條件: 請于使用前將 EC-15 于冷凍庫取出后，以 25 oC 室溫回溫 16 小時以上，并維持塑料袋密封狀況。未用完材料再儲存時，請將塑料袋封緊。 成型條件: 轉進時間 10-20 sec 模具溫度 165-185 oC 硬化時間 60-120 sec 轉進壓力 30-80 kgf/cm2