產(chǎn)品特性：可抗氫氟酸，UV前粘性在800-1500g左右，UV后粘性會急聚下降至10g以下，可輕易剝離。產(chǎn)品用途：用于晶圓片、玻璃、LED芯片、線路板等半導(dǎo)體產(chǎn)品切割工藝。基材基材+膠厚粘性膠系適用溫度備注150#PO半透0.165MMUV前800-1500g     UV后10g以下亞克力更適用于晶元     芯片切割100#PO半透0.12MMUV前800-1500g     UV后10g以下亞克力更適用于晶元     芯片切割50/75/100#PET0.06/0.085/0.11MMUV前800-1500g     UV后10g以下亞克力更適用于玻璃切割聯(lián)系人：彭S