鍍膜玻璃銀漿指標及使用說明                   HSD-DT1086 系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣浮法玻璃或高硼硅玻璃的表面電極印刷；燒結 溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良，尤其針對不同厚 度和工藝的 ITO 導電膜原片玻璃有較寬泛的適用性。   產(chǎn)品參數(shù)： 顏色及光澤（X-rite 光密度計）：  紅棕色 固含量（%）：  82±3% 釉料細度（QXD刮板細度計）：    ≦7.5um 膨脹系數(shù)（PREISER FRS-41000A4）： 80-90*10-7/℃ 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 300±30dpa.s 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）：  3~5% 保質期（常溫、干燥/月）： 12 絲印網(wǎng)目： 250-300 目(90~120T) 絲印玻璃面： 20-25℃/40-60% 絲印厚度： 12~18um 烘干條件： 150℃/3-5min 燒結條件： 620~750℃，40±2 秒/mm 電阻率 ： 2.5 - 5 mΩ / 囗 應用條件：   使用及保存注意事項： 1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區(qū)間為 620--750℃，燒結時間為按玻璃厚度 40±2 秒/mm，超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。 重要：如果鋼化爐生產(chǎn)條件發(fā)生較大變化，請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數(shù)，以免對玻 璃品質產(chǎn)生影響。 2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過 5%，稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。 3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。 4、使用后請立即將蓋封好，放置 25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使 用前請充分攪拌。 5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯(lián)系 。