產品數據單 導電膜玻璃用鋼化導電銀漿 HSD-ST8500 該導電性能電子漿料主要應用于濺鍍ITO層的導電鍍膜玻璃的表面匯流電阻工藝，通過絲印于導電膜表面，鋼化后跟玻璃表面完整結合，有著良好的導電性，焊接性和耐候性。后續(xù)工藝適用于單片鋼化，夾膠或者中空，導電性能穩(wěn)定，產品使用壽命長，電較不易老化的優(yōu)良特點。適用于市面上主要品牌的旭硝子，晶金，福萊特導電膜原片。 產品參數： 顏色及光澤（X-rite 光密度計，錫面）： 銀白色(可調整) 含銀量（百分之Wt）： 百分之80 釉料細度（QXD刮板細度計）： 6um 漿料方阻（15μm）：  3-5mΩ/□ 漿料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  400±20dpa.s 焊接強度（5*5*2mm）： 140N 應用條件： 稀釋劑（HSD-T09）： 百分之6-8Wt. 印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  400±20dpa.s 絲印網目：  250目/98T 絲印溫度/濕度：  20-25℃/百分之40-60 絲印厚度（濕膜）：  20-30um 烘干條件： 150℃/3-5min 燒結條件：  660-720℃/8-3 保質期（常溫、干燥/月）：  12 （未開桶） 調配方法： 按要求添加稀釋劑比例后攪拌分散4小時以上，靜置2小時后投入印刷。 注意：以上報告結論為本公司內部實驗室測試結果，僅作為技術參考用。基于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。如遇施工問題，請與本公司技術部門聯系。