10601
廈門大學(xué)日前研制出高膨脹、低熔點(diǎn)、低電導(dǎo)率、無鉛的微晶玻璃材料。該材料使用了特殊的處理方法,可防止白金坩堝腐蝕,封接處玻璃內(nèi)部無氣孔,可廣泛應(yīng)用于電子元件封接、電熱管封接和高溫油漆等領(lǐng)域。
以往高膨脹、低熔點(diǎn)微晶玻璃皆含氧化鉛。日本、歐盟、美國和我國均已禁止家用電器用材中含氧化鉛。因此,研制高膨脹、低熔點(diǎn)無鉛微晶玻璃,具有重大意義。
目前廈門大學(xué)已成功制備出符合預(yù)期技術(shù)指標(biāo)的封接料,并完成了其中一種配方的研制,實(shí)現(xiàn)了中試和產(chǎn)業(yè)化。
2025-07-06
2025-05-07
2025-03-11
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