子器件的制備工藝優(yōu)化和使用壽命。但是在降低封接玻璃的封接溫度時，需要注意避免熱膨脹系數(shù)增加過大。

　　(3)復(fù)合化。復(fù)合型封接玻璃粉中包括結(jié)晶和非結(jié)晶性組分，可以通過調(diào)節(jié)析出晶相的種類和數(shù)量來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)等特性，使之匹配被封接件。晶化后的結(jié)晶相強(qiáng)度高于玻璃相，導(dǎo)致封接強(qiáng)度加大，且抗熱震性、電絕緣性能和化學(xué)性能穩(wěn)定均高于普通非結(jié)晶型封接玻璃。所以復(fù)合化是無鉛封接玻璃發(fā)展的趨勢。

　　對于一系列亟待解決的問題，可以在以下方面取得打破:

　　1.國內(nèi)對無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉的研究相對滯后，高性能低熔點(diǎn)玻璃粉全部依賴國外進(jìn)口。所以急需加強(qiáng)對其理論研究，包括建立各低熔點(diǎn)玻璃的相關(guān)組成、制備工藝條件、結(jié)構(gòu)和性能關(guān)系等基礎(chǔ)理論，并利用新的材料制備技術(shù)。

　　2.對于復(fù)合型玻璃粉的研究，可以通過添加填料等方式來降低封接玻璃粉粉的熱膨脹系數(shù)，包括使用不同種

　　類和數(shù)量的金屬、陶瓷或者晶須顆粒等填料，達(dá)到在降低封接溫度的同時能夠保證實(shí)現(xiàn)與不同基體的匹配連接。

　　3.改進(jìn)制備工藝。例如，通過利用納米化處理改進(jìn)制備工藝和改善潤濕性等方法來增加封接玻璃粉強(qiáng)度，改善其電性能、化學(xué)和熱穩(wěn)定性等性能;尋找適宜的燒結(jié)條件，提高玻璃粉化學(xué)穩(wěn)定性和封接強(qiáng)度等性能。

　　結(jié)語