球形二氧化硅的價(jià)格 泉州環(huán)氧樹脂硅微粉填料   各種硅微粉的具體用途： 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。   熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。       熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。 熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。     電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。 超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，鑄造陶瓷。 6納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。     球形硅微粉的基本特性： 項(xiàng)    目       單位     典型值 外   觀         /             白色粉末 密    度      kg/m          2.20×103 莫氏硬度 /  6.0 介電常數(shù) /  3.88（1MHz） 介質(zhì)損耗 /  0.0002（1MHz） 線性膨脹系  1/K  0.5×10-6 熱傳導(dǎo)率   W/K·m  1.1 折光系數(shù) /  1.45。     球型硅微粉球型化的原因： 1.球型硅微粉表面流動(dòng)性好 2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高。 3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對(duì)磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。   球形二氧化硅的價(jià)格 泉州環(huán)氧樹脂硅微粉填料