可用于分析當今low-e玻璃中比較流行的單銀、雙銀、三銀玻璃及熱反射產品膜系結構分析， 如NiCr、Cr、Cu、Ag、單晶Si、C、ZnSn、SiAl、ZnAl、TiOX、NbOX、AZO等材料組成的各種膜系機構，可準確F分析測試各膜層的厚度和光學常數(N、K)。   產品特點：   易于安裝 基于視窗結構的軟件，很容易操作 先進的光學設計，以確保能發(fā)揮出較佳的系統(tǒng)性能 能夠自動的以0.01度的分辨率改變入射角度 高功率的DUV－VIS光源，能夠應用在很寬的波段內 基于陣列設計的探測器系統(tǒng)，以確?？焖贉y量 較多可測量12層薄膜的厚度及折射率 能夠用于實時或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數 系統(tǒng)配備大量的光學常數數據及數據庫 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析 三種不同水平的用戶控制模式：專家模式、系統(tǒng)服務模式及初級用戶模式 靈活的專家模式可用于各種獨特的設置和光學模型測試 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案 用戶可根據自己的喜好及操作習慣來配置參數的測量 系統(tǒng)有著全自動的計算功能及初始化功能 無需外部的光學器件，系統(tǒng)從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進行準確的校準 可精密的調節(jié)高度及傾斜度 能夠應用于測量不同厚度、不同類型的基片 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴展、焦斑測量等各種特殊的需求 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面。   系統(tǒng)配置： 型號：SE200BA-M300 探測器：陣列探測器 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復合光源 指示角度變化：可編程設定，自動可調 平臺：ρ-θ配置的自動成像 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件 計算機：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A 保修：一年的整機及零備件保修   基本參數： 波長范圍：250nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：1mm至5mm可變 入射角范圍：10到90度 入射角變化分辨率：0.01度 樣品尺寸：較大直徑為300mm 基板尺寸：較多可至20毫米厚 測量厚度范圍*：0nm?10μm 測量時間：約1秒/位置點 準確度*：優(yōu)于0.25％ 重復性誤差*：小于1 ?   應用領域： ? 半導體制造（PR，Oxide, Nitride..) 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..） 醫(yī)學，生物薄膜及材料領域等 油墨，礦物學，顏料，調色劑等 醫(yī)藥，中間設備 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半導體化合物 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 非晶體，納米材料和結晶硅   產品可選項： 用于反射的光度測量或透射測量 用于測量小區(qū)域的微小光斑 X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式) 加熱/致冷平臺 樣品垂直安裝角度計 波長可擴展到遠DUV或IR范圍 掃描單色儀的配置 聯(lián)合MSP的數字成像功能，可用于對樣品的圖像進行測量