鄭州龍達(dá)研磨墊   金剛砂、龍達(dá)研磨墊優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比金剛砂:研磨過程中出現(xiàn)壓裂現(xiàn)象多(增加原材料成本),劃傷嚴(yán)重后期拋光時(shí)間長，研磨機(jī)管路需要定期清理(用工成本高)，鑄鐵盤消耗快需要反復(fù)修整,研磨過程污染大，后期污水處理難度大(環(huán)保成本高)，鏡片不好清洗，良品率低，金剛砂用量大，累計(jì)成本高。研磨墊:研磨過程翻盤率低，表面質(zhì)量均勻細(xì)膩、微透亮，良品率96%以上(節(jié)省原材料)，鏡片好清洗，后期拋光時(shí)間短，良率高，無需定期清理管路(每天使用完清水沖洗即可)，僅需消耗研磨液，無其他成本，研磨液消耗少(10倍稀釋)，研磨過程干凈(沉淀即可)，環(huán)保達(dá)標(biāo)。    龍達(dá)研磨墊4um，9um配合使用，用于手機(jī)蓋板、濾光片、晶體類粗糙度效果好，更利于縮短拋光時(shí)間。  例如:9B設(shè)備 使用參數(shù):20轉(zhuǎn)/分，壓力0.2-0.25MPa,120#綠碳化硅油石修盤3-5圈，K9玻璃去除效率200轉(zhuǎn)/0.16mm,鈮酸鋰晶體180轉(zhuǎn)/0.2mm，石英玻璃200轉(zhuǎn)/0.12mm。金剛石研磨墊--利用微粉金剛石與樹脂螯合而成，切削效率高，不劃傷，置于藍(lán)寶石蓋板，襯板的精磨拋光工序，減少拋光前的劃傷處理，是晶圓、CMP研磨拋光、藍(lán)寶石，硅片，玻璃、晶體等材料精磨減薄的產(chǎn)品。典型工藝：藍(lán)寶石切割--金剛石盤粗磨--金剛石盤精磨--減薄墊精磨拋光--拋光墊拋光成型。尺寸：直徑260mm--1100mm；粒度：4μm，9μm，歡迎定制！