大連凱峰超硬材料有限公司生產(chǎn)的多（聚）晶金剛石，是在爆炸強(qiáng)沖擊波的作用下，合成的由金剛石晶體組成的多晶體。它不同于爆轟法生產(chǎn)的納米金剛石。它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是：晶體各向同性，無(wú)解理面。不僅具有無(wú)與倫比的硬度和強(qiáng)度，還具有很高的韌性。同時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生沿解理面斷裂的現(xiàn)象。且在磨削和拋光過(guò)程中會(huì)適時(shí)自動(dòng)剝落而顯現(xiàn)出新的微觀切削刃口。這種“自銳性”保證了加工的高精度、率和不會(huì)損傷淺表層面。 1、  模擬顆粒拋光說(shuō)明：                     從圖1可以看出多晶金剛石形狀呈塊狀有無(wú)數(shù)個(gè)細(xì)刀刃；沒(méi)有固定的切削刃；拋光速率高。圖2單晶金剛石成多角形狀；只有幾個(gè)固定的鋒利切削刃；拋光速率低，易劃傷表面。 2、磨削、拋光過(guò)程      如左圖多晶金剛石的塊狀顆粒和單晶金剛石尖銳鋒利顆粒磨削對(duì)比中看出，多晶金剛石產(chǎn)生淺層微裂縫是橫向微裂紋（拋光壓力與裂紋成直角）增強(qiáng)了去除量，其垂直微裂紋（與拋光壓力的方向同向）對(duì)其表層的損傷是有限的。其總的效果是更快的去除工件的材料和殘余微裂紋，在隨后的拋光過(guò)程中去除工件表面量達(dá)到較低限度。拋開(kāi)生產(chǎn)效力上的優(yōu)勢(shì)，在其應(yīng)用過(guò)程中受益是明顯的，如光纖-耦合器和光學(xué)元件必須是盡可能的透明的通過(guò)某些波長(zhǎng)的光；磁性元件的微裂紋可能會(huì)干擾電子的、磁性的、或聲學(xué)的性能；多晶金剛石的高精度拋光會(huì)助你達(dá)到這些要求。也可用于IC芯片等方面。